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新型めっき装置 UFP600AS型を発表

2017.12.13
株式会社荏原製作所

 荏原製作所(以下:荏原)精密・電子事業カンパニーは、主力製品である半導体実装用めっき装置の新型装置「UFP600AS型」を発表しました。
 この装置は、大型の角型基板のめっき処理を可能にし、従来の当社めっき装置であるUFP型シリーズが達成してきた高いめっき処理性能と、基板の四角化・面積拡大による生産性の向上を両立します。

 次世代の半導体実装技術として近年急速に普及するFan-out型WLP技術向けに、当社の既存装置であるUFP300A型は業界をリードする半導体メーカーのお客さまに採用されてきました。半導体実装においては高性能化、高密度化の要求が高まっており、さらなる生産性の向上のため、大型の角型基板を使用したFan-out型PLP技術が注目を集めるようになりました。
 荏原は、この新型装置において大型の角型基板の搬送・めっき処理に対応できる治具機構を新たに開発しました。この治具機構を使用することで、既存装置で業界最高レベルのプロセス性能を達成してきた縦型めっきセル構造と高度な撹拌機能の技術を継承することができ、高いプロセス性能と生産性を大型の角型基板において実現することが可能になりました。
 本新型装置が、最先端の半導体実装技術でお客さまに求められる高度なニーズにこたえるものと確信しています。

 なお、荏原は新型装置UFP600AS型を、本日より東京ビッグサイトで開催されているSemicon Japan2017の会場にて展示されるポスターにて紹介致します。

(めっき装置は、半導体チップの信号通信や電源供給の配線として必要となる金属材料の膜を、電解めっき手法を用いてマイクロメートル(1マイクロは千分の1ミリ)の単位で生成する装置です。)

「○○○型」の表示は当社の機種記号です。