半導体製造装置(CMP装置、ドライ真空ポンプ等)のものづくりに携わっていただける方を募集しています。開発スピードの速い業界ですので、常に最先端のものづくり手法を追求しています。スキルを磨き、成長したいという方、是非ご応募ください。
職 種 | 半導体製造装置(CMP装置、ドライ真空ポンプ等)の製造ラインリーダー候補 |
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仕事内容 | 半導体製造装置の精密加工・組立・据付のエンジニア 【具体的には】 ①部品加工技術者(NCプログラミング及び機械オペレーション等) ②機器及び装置の組立 ③半導体製造装置立上げ |
応募資格 | 【必須】 ◎高専・大卒以上(機械系、電気系尚可) 【歓迎】 下記いずれかに該当の方 ◎ものづくりの現場で活躍されてきた方 ◎機械加工のご経験のある方 ◎半導体製造装置の組立・立上経験のある方 ◎最先端のものづくりを追求したい方 |
勤務地 | 藤沢事業所(神奈川県藤沢市) ※車通勤可 |
勤務時間 | 8:00~16:30 |
給 与 | 月給18万円~26万円 ※経験・能力に応じ、決定 【年収例】 |
待遇・福利厚生 | 給与改定年1回、賞与年2回、社会保険完備、年次有給休暇、交通費全額支給、永年勤続褒章、独身寮、 各種手当、保養所、他 |
休日・休暇 | 完全週休2日(土日)、祝日、夏休み、盆休み、秋休み、年末年始
年次有給休暇、慶弔、リフレッシュ休暇 ※年間休日123日 |
教育・研修の概要 | 入社してからOJT及び座学・講習を通して、専門スキルを磨いていきます。 |