半導体製造装置(CMP装置、めっき装置、ドライ真空ポンプ等)の開発に携わっていただける方を募集しています。技術革新のスピードが速い半導体製造装置業界には、エンジニアとしてのスキルを磨くことができる環境があります。成長したいという意欲のある方、是非ご応募ください。
職 種 | 半導体製造装置(CMP装置、めっき装置、ドライ真空ポンプ等)の開発エンジニア |
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仕事内容 | 現在以下の職種にて募集を行っております。
①めっき装置の機械設計エンジニア
【具体的には】
②めっき装置のプロセスエンジニア 半導体向けめっき装置におけるプロセス開発業務 【具体的には】 ■客先との仕様検討・技術折衝 ■実験・分析 ■めっきプロセス条件設定・工程計画・装置仕様検討 ■装置納入後のサポート(改善・改良の吸い上げ等) ※顧客が海外の場合も多い為、海外出張も発生いたします。
③CMP装置の電気制御エンジニア 半導体製造装置(CMP装置)における電気・制御設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■電装設計(制御盤設計、シーケンサ制御等) ■システム設計(GUI開発,ワークのスケジューリング ソフト開発 等) ■通信設計(稼働状況の収集と解析 等) ※ご経験に応じて、担当領域を決定いたします。 ※顧客が海外の場合も多い為、海外出張も発生いたします。 |
応募資格 | <共通> |
勤務地 | 藤沢事業所(神奈川県藤沢市) ※UIターン歓迎 |
勤務時間 | 8:45~17:15 |
給与 | 年収:370万円~700万円
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待遇・福利厚生 | 給与改定年1回、賞与年2回、社会保険完備、年次有給休暇、交通費全額支給、永年勤続褒章、独身寮、各種手当、保養所、他 |
休日・休暇 | 完全週休2日制(土曜・日曜)、祝日 |
エントリー方法 | 履歴書・職務経歴書を下記宛先までメールにてお送りください。 【宛先】 |