通过固定磨粒实现卓越的研磨和去除性能
设备表面无接触式理念
斜面形状轮廓控制功能
大范围、灵活自由的研磨区域
满足SEMI-2/CE要求
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EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨，去除缺陷和不必要薄膜的装置。使用固定磨粒，可不拘研磨对象性质进行物理研磨。通过配方可控式研磨头，能够实现晶圆端面形状的高精度控制。
F-REX300XA型
进一步提高生产效率、高性能和高灵活性的CMP装置
UFP600AS型
兼顾高处理量、高速电镀与出色的面内均匀性
F-REX型
通过高运转率和高处理量，实现高效生产