半導体製造向け精密チラー RJ-SA型を発表


2021年11月08日

精密チラー RJ-SA型

精密チラー RJ-SA型

荏原製作所(以下:荏原)は、半導体製造プロセスにおける精密チラー RJ-SA型を発表しました。本製 品は2022年1月の発売を目指しています。

1. 背景

高度情報化社会が急激に進展する中、半導体製造プロセスの高負荷化と、装置台数及び装置一台あたりのチャンバ数および製造装置に付帯するサブファブ*機器の台数も増加しています。市場では、小型かつ高出力で、サブファブスペースを効率的に利用可能なチラーの需要がますます高まっています。当社は、お客さまのニーズに特化した小型高出力チラー RJ-SA型を開発し、今後、国内外に展開してまいります。

2. 製品概要

①小型かつ高出力
荏原独自の小型ポンプSSPD型を使用することで、省フットプリントを実現
小型ながら冷却能力4.0kWの高出力でサブファブスペースの効率利用をサポート

②不燃性低GWP冷媒R448A対応
低GWP冷媒(GWP:1380)対応。低環境負荷かつ漏洩時のリスクを低減

③温度制御精度+/- 0.1℃
高精度温度制御対応。プロセスの安定性向上、歩留まり向上に貢献

温度制御範囲 -20℃~30℃
温度制御精度 +/- 0.1℃
冷却能力(50Hz/60Hz) 4.0kW
外形寸法(W x D x H, mm) 368 x 947 x 1,097
製造・販売元 荏原冷熱システム株式会社

3. 今後の展開

2021年
JASIS 11/8-10 幕張メッセ
INCHEM TOKYO 2021 11/17-19 東京ビッグサイト
真空展 12/1-3 東京ビッグサイト
インターフェックス 12/8-10 幕張メッセ
Semicon Japan 12/15-17 東京ビッグサイト
2022年
HVAC&R 2022 2/1-2/4   東京ビッグサイト

当社は、今後もお客さまの期待に応える技術で課題に挑戦し、多様化する半導体業界のさらなる発展と長期ビジョン「E-Vision2030」で掲げる「進化する豊かなくらしづくり」に貢献していきます。

【本件に関するお問い合わせ先】
取材のお申込み:経営企画部 IR・広報課 ebr-pr@ebara.com
マーケティング統括部 pmc_info@ebara.com

半導体の製造工場における床下環境。製造装置のプロセスに必要とされる清浄な環境の創出および製造プロセスで発生した排気ガスなどを処理する役割がある

荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標(SDGs)の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていきます。