2021年12月08日
新型CMP装置 F-REX300XA型
荏原製作所（以下：荏原）は、2021年12月より、CMP装置 F-REX300XA型を発表しました。
半導体需要の増大に伴い、市場からより高い生産性が求められています。デバイスの高性能化により、市場からの厳しい技術要求に対応するため、新たにCMP装置「F-REX300XA型」を発表しました。
①荏原史上最高の生産性
新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載し、さらなる生産性の向上が可能。
②高信頼性、フレキシブル、歩留まり向上
1 テーブル 1 ヘッド、デュアルモジュール方式による、当社の高い信頼性のある構造は維持しつつ、フレキシブル搬送、加工のばらつきを低減する研磨構造、さらなるクロスコンタミ対策を搭載。歩留まり向上に貢献。
③低環境負荷
現行機種F-REX300X型比で10％消費電力削減。設計を見直し、部品点数を削減。サプライチェーンでのCO2排出量も削減。
| Semicon West | 12/7-9 | Moscone Center（米カリフォルニア州） |
| Semicon Japan | 12/15-17 | 東京ビッグサイト |
| Semicon Taiwan | 12/28-30 | 台北南港展覽館（台湾） |
当社は今後も、お客さまの期待に応える技術で課題に挑戦し、多様化する半導体業界のさらなる発展と、当社の長期ビジョン「E-Vision2030」で掲げる「進化する豊かな生活づくり」に貢献していきます。
本件に関するお問い合わせ先
取材のお申し込み：経営企画部 IR・広報課 ebr-pr@ebara.com
製品・展示会に関するお問合せ：マーケティング統括部 pmc_info@ebara.com
荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標(SDGs)の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていきます。