2022年02月07日
荏原製作所（以下：荏原）精密・電子事業カンパニーは、本年1月にCMP装置*の出荷累計3000台を達成しました。
CMP装置は、半導体チップの製造過程において、ナノメートル（1ナノは百万分の1ミリ）の単位で求められるシリコンウェーハ上のパターンを平坦化する装置です。当社は世界初のドライイン/ドライアウト方式のCMP装置を開発し、出荷してきました。お客さまの期待に応える技術で課題に挑戦し、多様化する半導体業界の発展をサポートしてきました。
半導体チップは電子機器の頭脳として、スマートフォンやタブレット端末をはじめ、パソコン、家電、自動車などあらゆる製品に搭載されています。高度情報化社会が急速に進展し、製品の性能がより高性能化・複雑化すると同時に、消費電力の効率性が求められています。
2021年12月には、新型CMP装置「F-REX300XA型」を発表しました。従来機種の信頼性は維持しながら、お客さまのさらなる生産性と歩留まり向上に貢献します。また、消費電力を10%削減（当社比）し、サプライチェーンのCO2削減に寄与する低環境負荷モデルです。
CMP装置の累計3000台出荷達成につきまして、これまでご愛顧いただきました多くのお客さまと、当社を支えていただきました協力会社の皆さまに感謝申し上げます。
今後も、お客さまの課題解決とご要望に真摯に向き合い、最先端の半導体技術に適合する製造装置・機器の永続的な提供を目指していきます。
荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標(SDGs)の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていきます。
Chemical Mechanical Polisher