将来デバイスとCMPの挑戦課題（More Moore, More than Moore）
に関する第8回EOIシンポジウムを開催
2022年06月16日
オンライン開催の様子
荏原製作所（以下：荏原）は、6月6日に、The ８th EBARA Open Innovation Symposiumをオンラインで開催しました。今回は、「将来デバイスとCMPの挑戦課題（More Moore, More than Moore）」をテーマに実施しました。
1．背景と狙い
荏原のEOL（EBARA Open Laboratory）※1では、技術発展を支える人材を育成するEHU（EBARA Hi-tech University）※2の活動を展開しています。EOI（EBARA Open Innovation）※3シンポジウムは、その活動の一つのプログラムとして、「技術分野を横断した学術と事業をつなげる産学連携共創の場」と位置付け、2018年から開催しています。
今回のテーマである半導体デバイスは、Mooreの法則に則って微細化を進展させ、その性能を大きく向上させてきました。More Mooreでは、更なる微細化を実現するために、新しい材料の導入や、新しいトランジスタ構造の開発が行われています。また、More than Mooreではヘテロジニアス・インテグレーション※4による多様化において、新しい積層技術や、新しい応用分野への開発が行われています。進化を続ける半導体デバイスの製造を担うCMPの課題を認識し、その解決方法を探る必要があります。
今回は、More Moore（微細化を進める）とMore than Moore（さまざまな機能を融合する）の二つの方向で、さらなる性能向上を目指した開発が行われている半導体デバイスの新構造、新材料、新製造工程、新アプリケーションなどについての講演が行われました。また、パネルディスカッションでは、CMPの新たなチャレンジとその解決方法についての議論が繰り広げられました。