2025年01月15日
荏原製作所は、2025年1月22日（水）～24日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催されるネプコン ジャパン「第26回 半導体・センサ パッケージング展」（以下：本展示会）に出展します。
本展示会は、2.5D／3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展です。
当社ブースでは、新製品の先端パッケージアプリケーション対応電解めっき装置をはじめ、大型基板のパネルレベルパッケージング対応CMP装置／めっき装置などをパネル展示で紹介します。また、実物大の小型空冷ドライ真空ポンプの模型も展示します。
<h3><b>出展概要</b></h3>
展示会名：ネプコン ジャパン「第26回 半導体・センサ パッケージング展」
会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト東7ホール ブース番号：E65-31 （入場無料：事前登録はこちら）
主催：RX Japan株式会社
主な出展品：
・電解めっき装置：ZP300A型
・パネルレベルパッケージング対応CMP装置／めっき装置：EAPI型／UFP型
・CMP装置：F-REX300XA型
・小型空冷ドライ真空ポンプ：EV-A10型
荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標（SDGs）の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていきます。
※ 文中の「○○○型」の表示は当社の機種記号です。
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