現在、スマートフォン、AI、自動運転など、あらゆる分野で半導体の需要が拡大しています。精密・電子カンパニーは半導体製造の重要な工程であるCMP装置やドライ真空ポンプ、排ガス処理技術の分野において、豊富な経験と技術力で顧客のニーズに合わせた最適なソリューションを提供しています。
高度な「平坦化技術」をもつ高性能なCMP装置の開発や、環境負荷低減に貢献する省エネ・省資源なコンポーネント製品の開発、さらにドライ真空ポンプ製造の自動化などに取り組んでいます。
豊かな社会を支える「CMP装置」の平坦化技術
当社はスマートデバイスや家電など私たちの生活を支える半導体の製造工程に欠かせない「CMP装置」を手がけ、世界シェアは2位。世界の半導体製造現場で広く採用されています。
クリーンな環境を生む真空技術「ドライ真空ポンプ」
半導体の製造工程では、クリーンな真空が得られる「ドライ真空ポンプ」が不可欠です。当社は世界２位のシェアを占め、世界中の企業に支持されています。
持続可能な社会に「排ガス処理技術」で貢献する
当社が手がける「排ガス処理装置」は、地球温暖化効果の高いPFCsの温暖化効果を低減したり、可燃性ガスを安全に処理する用途など、多様な用途に使われています。
当社はスマートデバイスや家電など私たちの生活を支える半導体の製造工程に欠かせない「CMP装置」を手がけ、世界シェアは2位。世界の半導体製造現場で広く採用されています。
「平坦化技術」で、微細化と高集積化に挑む
半導体製造装置の一つであり、当社が世界２位のシェアを持つ「CMP装置」は、高精度な平坦化技術によって半導体デバイスの性能を上げる高集積化を実現しています。
世界のニーズに応える「ドライ真空ポンプ」の自動化工場を新設
世界中の半導体ニーズに応える生産体制を整備するために、2018年にドライ真空ポンプの自動化工場を新設し、自動化のさらなる進化に向けて日々改善に取り組んでいます。
地球環境に配慮したサステナブルな製品開発を推進
荏原グループはカーボンニュートラル実現に向けて、さまざまなアプローチで環境に配慮した持続可能な半導体製造技術の開発に取り組んでいます。
高度な「平坦化技術」による高性能なCMP装置の開発や、環境負荷低減に貢献する省エネ・省資源なコンポーネント製品の開発、さらにドライ真空ポンプ生産の自動化などに取り組んでいます。
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