半導体製造

半導体製造における多様なプロセスで活躍

工程(プロセス)の詳細

コンピューター、スマートフォン、家電製品、車両、医療機器など、半導体技術は日常に不可欠な多様なデバイスを支えています。半導体製造には、エッチング、洗浄、成膜、イオン注入、平坦化処理など莫大な工程が必要となりますが、これらの製造工程には、性能、信頼性、安全性、環境負荷など様々な面で厳しい要求をクリアした、最先端の製造装置やコンポーネント機器が使用されています。荏原の業界最先端の技術力が、日々微細化・高効率化する半導体製造現場をサポートしています。

工程における活用例

ドライ真空ポンプ:CVD, エッチング, イオン注入など半導体前工程・後工程で使用される真空系のプロセス装置

排ガス処理装置:半導体製造工程で発生する有害ガスの処理

オゾン水製造装置:ウェハ洗浄、レジスト除去

CMP装置:平坦化処理

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