コンピューター、スマートフォン、家電製品、車両、医療機器など、半導体技術は日常に不可欠な多様なデバイスを支えています。日々精密化する半導体の製造工程では、加工装置にもナノメートル単位での加工精度が必要とされます。さまざまな先端技術を組み合わせて製造された高精度加工装置が、半導体の進化を支えています。
荏原の半導体製造装置は、最先端の技術と確かな信頼性で半導体製造の生産性向上に貢献しています。独自構造で高稼働率かつ高スループットを実現したCMP装置（Chemical Mechanical Polisher）、高性能研磨・除去が可能でフレキシブルなベベル研磨装置、高スループットかつ柔軟性の高い装置構成が可能なめっき装置をラインナップし、最先端の技術力と安心のサポート体制で半導体技術の進化をサポートしています。
荏原の半導体製造装置の利用例をご紹介します。
半導体製造
コンピューター、スマートフォン、家電製品、車両、医療機器などの半導体デバイス
アプリケーション一覧
F-REX300XA型
荏原史上最高の生産効率・高信頼性CMP装置
F-REX型
高稼働率かつ高スループットで高い生産性を実現するCMP装置
EAC型
固定砥粒により高い研磨性能・除去性能、エッジコントロール機能を備えたベベル研磨装置
UFP600AS型
高スループット、高速めっきと優れた面内均一性を両立しためっき装置
半導体製造装置の製品一覧
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