EAC型

製品紹介

• EAC型は、半導体ウェーハの端面であるベベル部分やウェーハ表面及び裏面のエッジ部分を研磨することによって、欠陥や不要な薄膜を除去する装置です。固定砥粒により、研磨対象の選択性なく物理的な研磨が可能。またレシピ制御可能な研磨ヘッドにより、ウェーハ端面形状の高精度コントロールが可能です。