固定砥粒による卓越した研磨・除去性能
デバイス面へのコンタクトフリーコンセプト
ベベル形状プロファイルコントロール機能
広範囲・フレキシブルな研磨エリア
SEMI-S2/CEマーキング対応
EAC型は、半導体ウェーハの端面であるベベル部分やウェーハ表面及び裏面のエッジ部分を研磨することによって、欠陥や不要な薄膜を除去する装置です。固定砥粒により、研磨対象の選択性なく物理的な研磨が可能。またレシピ制御可能な研磨ヘッドにより、ウェーハ端面形状の高精度コントロールが可能です。
更なる生産効率向上、高性能＆フレキシブルCMP装置
高スループット、高速めっきと優れた面内均一性の両立を実現しためっき装置
高稼働率かつ高スループットで高い生産性を実現したCMP装置