ドライイン／ドライアウト
優れたプロセス性能
高スループット
多段薬液洗浄対応
研磨加工終点検出モニタ（オプション）
インライン膜厚測定器（オプション）
改造やメンテナンスが容易なモジュール構造
フレキシブル搬送機構
高信頼性構造（1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式）
SEMI-S2/CEマーキング対応
新開発の高効率搬送機構とWPH最適化アルゴリズムを搭載。1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式など、荏原の高信頼性構造はそのままに更なる生産性向上を実現しました。フレキシブル搬送機構や更なるクロスコンタミ対策を採用し、歩留まり向上に貢献します。また、改造やアップグレードが容易なモジュール構造を採用、将来的な機能拡張時にも時間を抑えて新機能を導入可能です。
さらに、F-REX300X型比で約10％消費電力を削減、部品点数も削減したことでサプライチェーン上でのCO2排出も削減しました。より環境に優しい半導体製造をサポートします。
F-REX型
高稼働率かつ高スループットで高い生産性を実現したCMP装置
EAC型
固定砥粒により高い研磨・除去性能、エッジコントロール機能搭載のべベル研磨装置
UFP型
高スループット、高速めっきと優れた面内均一性の両立を実現しためっき装置