半導體技術已廣泛運用在電腦、智慧型手機、家電產品、車輛、醫療設備等日常生活中不可或缺的多種設備中。在半導體的製作上包括蝕刻、洗淨、薄膜成形、離子植入、平坦化處理等必要工程，而用於這些製造工程中最先進的製造設備與組件在性能、可靠性、安全性、環境負荷等方面則通過了嚴苛的要求。荏原在業界尖端的技術力也持續推進著日益微縮化、高效率化的半導體製造產業。
乾式真空幫浦：使用於化學氣相沉積（CVD）、蝕刻、離子植入等半導體前端製程、後端製程的真空型製程設備
廢氣處理設備：用於處理半導體製造工程所產生的有害氣體
臭氧水製造設備：晶圓洗淨、光阻去除
CMP裝置：平坦化處理
F-REX型
以高運轉率和高通過料量實現高生產性
EV-M型
最適合用於節能・高負荷工程的乾式真空幫浦
TND型
燃燒式廢氣處理設備，以低NOx且豐富的反應副產物對策降低維修成本
OZW型
以具高濃度穩定性和流量穩定性的臭氧水實現高效穩定的製程處理
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