고정 연마입자로 탁월한 연마・제거 성능
디바이스면에 대한 콘택트 프리 콘셉트
베벨 형상 프로파일 컨트롤 기능
광범위・플렉시블한 연마 영역
SEMI-S2/CE 대응
EAC형은 반도체 웨이퍼의 단면인 Bevel 부분이나 웨이퍼 표면 및 뒷면의 Edge 부분을 연마하여 결함이나 불필요한 박막을 제거하는 장비입니다. 고정 연마입자로 연마 대상과 상관없이 물리적인 연마가 가능. 또한, 레시피 제어가 가능한 연마 헤드로 웨이퍼 단면 형상의 고정밀도 컨트롤이 가능합니다.
생산 효율이 한층 더 향상된 고성능& Flexible CMP 장비
고 Throughput, 고속 도금과 우수한 면 내 균일성을 양립
고가동률 및 고 Throughput 으로 높은 생산성을 실현