고 Throughput
우수한 면 내 균일성
다양한 기판과 얇은 시드층 위의 도금에 대응
다양한 용도에 대응 가능
플렉시블한 플랫폼 구성
UFP600AS형은 반도체 웨이퍼나 패널에 범프, 재배선, Via 등의 미세 패턴을 형성시키는 클린룸 설치형 전해 도금 장비입니다. UFP600AS은 팩키지용 패널을 위한 전해 도금 장비로서 반도체 웨이퍼용 장비로 사용됩니다. 고속 패들 방식과 풍부한 프로세스 경험으로 고속 도금과 높은 면 내 균일성을 동시에 실현했습니다. 1대로 범프, 필러, 재배선, 관통 Via나 팬아웃 등 여러 프로세스를 처리할 수 있는 플렉시블한 구성이며 선단 패널 레벨 팩키지 용도로 많이 채택되고 있습니다.
생산 효율이 한층 더 향상된 고성능& Flexible CMP 장비
고정 연마입자로 높은 연마・제거 성능, Edge Control 기능
고가동률 및 고 Throughput 으로 높은 생산성을 실현