ドライイン／ドライアウト
優れたプロセス性能
高スループット
高稼働率
多段薬液洗浄対応
研磨加工終点検出モニタ（オプション）
インライン膜厚測定器（オプション）
多様な機能と柔軟な装置構成
SEMI-S2/CEマーキング対応
F-REX型は、ウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を有し、要求仕様に応じた多様かつ柔軟な装置構成が可能です。プロセスチャンバー間の相互コンタミがないデュアルモジュール方式を採用。一方のモジュールが停止しても自動で他方のモジュールでの運転に変更が可能で、メンテナンスやトラブル時にも装置を停止する必要がなく、高い生産性の実現が可能です。また、デュアルモジュール方式により、一台で複数のプロセス処理が可能。量産だけでなく、実験開発用途にも最適な装置構成を提供しています。
更なる生産効率向上、高性能＆フレキシブルCMP装置
高スループット、高速めっきと優れた面内均一性の両立を実現しためっき装置
固定砥粒により高い研磨・除去性能、エッジコントロール機能搭載のべベル研磨装置