高スループット
優れた面内均一性
多様な基板や薄いシード層上のめっきに対応
様々なアプリケーションに対応可能
フレキシブルなプラットフォーム構成
UFP600AS型は、角基板にバンプ、再配線、ビア等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置型の電解めっき装置です。パッケージ用角基板向け電解めっき装置として、半導体ウェーハ向け装置で培った高速パドル方式と豊富なプロセス経験により、高速めっきと高い面内均一性を同時に実現しました。一台でバンプ、ピラー、再配線、貫通ビアやファンアウト等複数のプロセス処理が可能なフレキシブル構成で、先端パネルレベルパッケージ用途で採用が進んでいます。
更なる生産効率向上、高性能＆フレキシブルCMP装置
固定砥粒により高い研磨・除去性能、エッジコントロール機能搭載のべベル研磨装置
高稼働率かつ高スループットで高い生産性を実現したCMP装置